冷通道与adu相结合
冷通道封闭
绝大多数机架安装服务器的设计都是从前面吸入冷空气，后面排出热空气。如果机架都朝向一个方向，则第一排机架排出的热空气在通道中将和供应空气或室内空气相混合，然后进入到第二排机架的前面……这样连续通过后几排机架后，将导致IT设备温度升高，势必引起稳定性问题。
最好的作法是采用热通道和冷通道设备布局，如图所示：开孔地板安置在冷通道中，使得服务器的前面（空气入口）朝向冷通道，热空气将被排放到热通道中。这样一来，不仅较好地解决了热冷空气混合的问题，同时也充分利用了冷气资源。
冷通道加强配件—冷封闭
原理，防止上端冷热气混合对地板供冷形成负压。
未封闭的冷通道
封闭的冷通道
实际效果图
冷封闭部件
通道封闭门
1200mm宽通道使用
通道封闭顶板
600mm宽机柜、1200mm宽通道使用
此外，还可以从机架前部的气流分布着手，加强后部热空气的排出。典型产品如ADU（气流分配单元）。
ADU
常见的冷热风通道交替，通过下送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。这种自下而上的制冷方式，机架顶部1/3的部分往往制冷不足，容易因为过热而宕机。此外，这还易在机柜上方形成局部热点，造成能源的浪费。
显然，传统的地板下配风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应的增加。由于地板下配风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板的出风口的有效出风面积。故此为了解决地板下出风口的截面积瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍需要600mm以上。但是地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每台机柜拥有的地板出风量必须增加机房面积。所以，地板下配风的气流组织方式，目前只能满足每机柜5KW以下的功率密度要求。
因此建议，如果要在一个传统的地板下送风方式的机房中，满足5KW以上的高密度机柜的制冷需求，则需要针对部分高功率密度机柜单独配置区域性加大冷量供应的单元。地板式ADU
性能
额定电压
230V
额定功率
130W
额定电流
0.6A
输出风量
2000m3/h
冷量
9000W
物理指标
长
600.00MM
宽
600.00MM
深
180.00MM
工艺
机箱选用2.0mm厚的冷轧钢板 ,上等黑细釉喷漆,进口网板丝网印字
功能
解决机房局部过热现象
送风量是普通地板出风口的3倍
安装直接代替原风口地板即可
有效避免机房服务器过热宕机现象的产生
使用ADU加强送冷，并同时将若干高密度机柜布置成为热通道或冷通道封闭系统，与ADU加强送冷组成高密度区
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